［AndTech］株式会社荏原製作所　今井　正芳　氏、国立大学法人東海国立大学機構　岐阜大学　畝田　道雄　氏、日揮触媒化成株式会社　碓田　真也　氏、大塚電子株式会社　加藤　丈滋　氏にご講演をいただきます。　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市 ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるCMPプロセスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「CMP」講座を開講いたします。 次世代 ...

東京大学 生産技術研究所 情報・エレクトロニクス系部門 教授平本 俊郎 氏 株式会社荏原製作所 精密・電子カンパニー 装置事業部 今井 正芳 氏 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 塚本 和己 氏 寺山 剛司 氏 二軒谷 亮 氏 ...

化学機械研磨（CMP）は、化学的作用と機械的作用を組み合わせて表面を平滑化するために、マイクロエレクトロニクス産業で広く利用されているプロセスである。このプロセスでは、研磨剤と腐食性を有するスラリーを用いてウエハー表面の平坦化を実現する ...

Cadence CMP Process Optimizerにより東芝メモリ株式会社が先端3Dフラッシュメモリデバイスの提供を加速 対シリコン相関性が極めて高いCMP解析を実現 ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）は、2月25日 ...

富士フイルムは9月29日、同社の半導体材料事業に関する説明会を開催し、2030年度(2031年3月期)の売り上げ目標5000億円達成に向けて注力するCMPスラリの最新の取り組みなどについての説明を行った。 半導体材料事業のみをそこから切り取ると、2024年度の売上 ...