アメリカの半導体素子標準規格を策定する団体・JEDECが、ノートパソコン用メモリモジュールの新しい規格となるCompression ...

Micron Technologyは10月21日、AIデータセンターにおける低消費電力メモリの導入拡大に向けて、モジュールあたり192GBの容量を実現した「SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module)」の顧客向けサンプル出荷を開始したことを発表した。 容量を増やしながら、1γ ...

SK hynix said Monday it has begun mass production of its 192GB small outline compression attached memory module 2 (SOCAMM2), a next‑generation chip for artificial intelligence (AI) servers produced ...

米Micronは1月9日（現地時間）、LPDDR5Xメモリをベースに、優れた電力効率と省スペース性を兼ね備えたメモリーモジュール、LPCAMM2(low-power compression attached memory module）の提供を開始した。ノートPCや小型フォームファクタのデスクトップPCに、優れた転送速度と ...

The SK hynix logo and a computer motherboard appear in this illustration taken August 25, 2025. REUTERS/Dado Ruvic/Illustration SEOUL: SK Hynix said on Monday it is set to begin ‌mass ⁠production ⁠of ...

SEOUL, South Korea, April 19, 2026 /PRNewswire/ -- SK hynix Inc. (or "the company", www.skhynix.com) announced today that it has begun mass production of the 192GB SOCAMM2, a next-generation memory ...

DRAMのメモリモジュール規格「DIMM」に代わる「CAMM」が採用され始めている。CAMMはDIMMとは何が違うのか。メモリモジュール進化の変遷を踏まえて解説する。 DIMMがまだ新しい技術に取って代わられていないのは、少々驚きだ。DIMMは、コンピュータ会社Wang ...

JEDEC, an organization that formulates semiconductor device standards in the United States, has announced that it will standardize Compression Attached Memory Module (CAMM2), a new standard for memory ...

SK hynix said Monday it has begun mass production of SOCAMM2, a next-generation memory module designed to significantly boost performance and power efficiency in artificial intelligence servers. The ...

SEOUL, South Korea, April 19, 2026 /PRNewswire/ -- SK hynix Inc. (or "the company", www.skhynix.com) announced today that it has begun mass production of the 192GB SOCAMM2, a next-generation memory ...

SEOUL, South Korea, April 20, 2026 /PRNewswire/ — SK hynix Inc. (or "the company", www.skhynix.com) announced today that it has begun mass production of the 192GB SOCAMM2, a next-generation memory ...