Quantum computers, systems that process information leveraging quantum mechanical effects, will require faster and ...

始めから予定されていた第2世代品の共同開発 2015年7月から2022年7月までの7年間に、IntelとMicron Technology(以降はMicronと表記)が「3D XPointメモリ」とどのように関わってきたかを振り返るシリーズの第3部である。第1部では、2015年から2017年までの主要な出来事を ...

シェアードメモリの場合は、デバイスメモリからデータをコピーしてくると、それは単なるデータ(値)であり、元のデバイスメモリのアドレスとは関係が切れてしまう。したがって、シェアードメモリのデータは、シェアードメモリに付けられたアドレスを ...

Spansionは26日、都内で記者会見を開き、同社が2007年11月に初めて発表し、2008年8月にSemiconductor Manufacturing International(SMIC)に生産委託を行うことを発表した同社のNAND型フラッシュメモリ「MirrorBit ORNAND2」に関する説明を行った。 同社は独自のチャージ ...

3D NANDフラッシュメモリ(3D NANDフラッシュ)の高密度化と大容量化は、基本的には2つの手法によって実行されてきた。1つは「高層化」である。メモリセルを垂直方向に積層(3次元積層)する数(ワード線の積層数)を高める。この高層化によってシリコン面積 ...

A novel stacked memristor architecture performs Euclidean distance calculations directly within memory, enabling ...

光で計算するフォトニックコンピューティングは、光で処理したデータを結局は電気のメモリに出し入れしなければならない点が実用化を阻む大きな壁の一つとされています。USC Information Sciences Institute(USC ISI)とウィスコンシン大学マディソン校の研究チーム ...

日本ヒューレット・パッカード株式会社（以下、日本HP）と日本マイクロソフト株式会社は2日、株式会社講談社が、データ ...

米Pure Storage（以下、ピュア・ストレージ）は現地時間17日、オールフラッシュアレイの新機種「FlashArray//C」を発表した ...

アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は5月5日（現地時間）、メモリ業界のお客様に向けて、DRAMのさらなるスケーリングとチップのPPACt（性能、消費 ...

エルピーダが次世代DRAM「DDR-II」で1Gbpsのデータ転送レートを実現。DDR533の製品化にめどをつけた エルピーダメモリは6月17日、次世代DRAM仕様「DDR-II」で世界最速のデータ転送レートとなる1Gbps（1ピン当たり）を実現する回路技術の開発に成功したと発表した。

4層技術で記録密度が2倍に、ニューメキシコに新製造拠点も Memory & Storage Dayでは、Optane Persistent Memory以外にも、Optane Technologyに関するトピックが幾つかあった。 Optane Technologyのベース技術である「3D XPoint」のメモリセルアレイは、交差するビットライン（Bit ...