DRAMのメモリモジュール規格「DIMM」に代わる「CAMM」が採用され始めている。CAMMはDIMMとは何が違うのか。メモリモジュール進化の変遷を踏まえて解説する。 DIMMがまだ新しい技術に取って代わられていないのは、少々驚きだ。DIMMは、コンピュータ会社Wang ...

NEDOの委託事業である「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（以下、本事業）において、キオクシア株式会社は、大規模な人工知能（AI）モデルに必要な大容量・広帯域のフラッシュメモリモジュール（以下、本メモリモジュール）の試作に ...

メモリの一種「DRAM」（Dynamic Random Access Memory）に採用されているメモリモジュール規格に、「DIMM」（Dual Inline Memory Module）と「SO-DIMM」（Small Outline Dual Inline Memory Module）がある。両者の違いは何か。近年、採用が拡大している「CAMM」（Compression Attached ...

COMPUTEX 2024では，新たなメモリモジュール規格「CAMM2」が話題の1つになっていた。CAMM2は，メモリスロットを搭載するのも難しい薄型ノートPC向けに策定された規格である。こうした薄型ノートPCでは，マザーボードへ直接メモリチップを実装するのが一般的だ。

大容量（5TB）・広帯域（64GB/s）のフラッシュメモリモジュールの試作に成功しました ―エッジでの高度なAI処理を実現し ...

ハギワラソリューションズ株式会社（本社：名古屋市東区、代表取締役社長：葉田 順治）は、産業用途向けメモリモジュール「M5004シリーズ」に、Winbond社製DRAM搭載のDDR4-3200 U-DIMM／SO-DIMMを新規ラインアップとして追加し、2026年3月19日（木）より出荷開始 ...

アドバンテックは、次世代のインターコネクト規格“CXL 2.0”に対応したメモリモジュール「SQR-CX5N」を発表します。 「SQR-CX5N」は、データへの高速アクセス・低遅延だけでなく、複数サーバーのCPU、グラフィックアクセラレータのリソースを動的に管理 ...

次世代のメモリとストレージに関する世界最大のイベント「フューチャー・メモリ・アンド・ストレージ(FMS:Future Memory and Storage)」が2024年8月6日～8日(米国時間)に米国カリフォルニア州シリコンバレー地域の会議場「サンタクララコンベンションセンター」で ...

MSIとKingstonは5月23日、デスクトップ向けマザーボード製品のメモリスロットをDDR5 CAMM2仕様にしたプロトタイプのイメージをX（旧Twitter）上に投稿した。台湾で6月開催予定のComputex 2024で実機が見られるかもしれない。 デスクトップ向けマザーボードには一般 ...

2026年1月19日に、QYResearch株式会社（所在地：東京都中央区）は「メモリモジュールコネクタ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」の最新調査資料を発行しました。本レポートでは、世界のメモリモジュールコネクタ市場 ...