*本プレスリリースは、独congatecが、2023年1月19日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、第13世代 インテル Core ...

*本プレスリリースは、独congatecが、2023年1月3日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイエンドの第13世代 ...

PFUは6月4日、Intelの第4世代Coreプロセッサ(開発コード名:Haswell)を搭載した組込機器向けCPUモジュール「システム オン モジュール AM120モデル210」を発表した。 同モジュールはCPUやチップセット周辺の主要コンポーネントを搭載した製品で、組込用途向けCPU ...

PFUは、自社のCOM Express対応「システム オン モジュール AM120モデル210H」にCore i5搭載機種を追加したと発表した。 今回新たに「Core i5 3610ME(デュアルコア、動作周波数2.7GHz)」を追加し、ラインナップを強化。チップセットには「Intel HM76 Express」を搭載した。

ウィルコムは7月7日、PHSの通信部分をカード型のモジュールに収めた「W-SIM」（ウィルコムシム）などを発表、「WILLCOMコアモジュール」構想を明らかにした。 開発が難しい通信部分をまとめることで、外側の端末部分を容易に作れるようにするのが狙い。