GPSチップ／モジュールとワイヤレス通信モジュール／ソリューションのリーディング・カンパニー、スイスのu-blox AG（日本法人：ユーブロックスジャパン株式会社、東京港区、代表仲 哲周）は本日、世界的に採用されている最高速モバイル通信標準を ...

深セン（中国）、2026年4月2日 /PRNewswire/-- Fibocomは3月31日、Samsung Exynos Modemチップセットをベースに開発したFx550 5Gモジュール ...

• 3GPP Release 16に準拠した新しいモジュールは、Qualcomm Technologiesのイノベーションを早期に採用した最新の製品です。 • 次世代M.2 5Gモジュールシリーズは、3GPP Release 15に準拠したSnapdragonX55モデム-RFシステムを搭載した現在のFN980シリーズの進化した製品です。

【ラスベガス2022年9月28日PR Newswire＝共同通信JBN】IoT（インターネット・オブ・シングス）ワイヤレスソリューションと無線通信モジュールのグローバルリーディングプロバイダーであるFibocom（証券コード：300638）は、MWC Las Vegas 2022で5G Sub-6GHzおよびmmWave ...

半導体メーカーのIntelは、「世界最小」とうたう超小型3G通信チップ搭載モデムユニットを開発して発売したことを発表しました。アンテナまでを含めた全てのパーツがモジュール化されたスタンドアローン型ユニットで、モノのインターネットの普及を ...

IoT(Internet of Things)コネクティビティ製品・サービスのグローバルリーディングプロバイダであるディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、マイク・ゲルゲン代表取締役)は本日、次世代RFモジュールおよびセルラーモデム「Digi XBee3」シリーズの発売 ...

2016年9月22日、スイス、タルウィル- スイスのu-blox AG（日本法人：ユーブロックスジャパン株式会社、東京港区、代表 仲 哲周）は、本日、独自のLTEモデム技術プラットフォームとなるUBX-R3を発表しました。このプラットフォームは、それぞれ個々の ...

携帯フィルタリング利用率は小学生で57.7％、総務省調査 シーエフ・カンパニーは、Bluetoothモジュール内蔵で56kbps通信が可能なモデム「Cordless 56K Modem」の販売を開始した。価格は23,940円。 「Cordless 56K Modem」は、米ソケットコミュニケーションズ製でBluetooth ...

ゼルライン・ジャパンは、24Mbps PLCモデムモジュール「XMDL-2300」とXMDL-2300を組み込んだ開発者向けの評価用24Mbps PLCモデム「XEVT23」を3月に発売する。価格はオープン。 XMDL-2300は、PLCチップ「XPLC23」を搭載した低消費電力対応の組み込み型24Mbps PCLモデムモジュール ...