Micron Technologyは11月9日(米国時間)、176層3D NANDフラッシュメモリの出荷を開始したことを発表した。 この176層3D NANDは、これまでのアーキテクチャとは異なり、独自開発したCMOSアンダーアレイ構造(CuA)を採用している。CMOSトランジスタ層の上にメモリアレイを ...