Dublin, March 11, 2026 (GLOBE NEWSWIRE)-- The "Critical Materials for Power Module Packaging: Market Outlook, Supply Chain Risk & Technology Trends 2026-2036" report has been added to ...

Founded in 1987, Boschman Technologies B.V. is a manufacturer of sintering equipment and transfer molding technology for advanced packaging of automotive and industrial power modules, MEMS sensors. In ...

The company’s new IsoShield technology can squeeze most of the building blocks of a bias power supply into the same package.

TI’s new isolated power modules use IsoShield packaging to deliver higher power density, smaller footprints, and reinforced ...

Texas Instruments (NasdaqGS:TXN) has introduced new isolated power modules that use its proprietary IsoShield packaging ...

[NASDAQ: MCHP] - eモビリティ、持続可能性、データセンター市場では量産可能な製品が求められます。実装工程の自動化を促進するため、よく使われるのがプレスフィット端子で、これはパワーモジュールをはんだ付けしないでプリント基板に取り付ける ...

Integrated power modules improve density and efficiency for data centres and EVs, while raising design considerations around ...

仏Yole Développementは、電気自動車 (EV)/ハイブリッド車 (HEV)の普及や、ワイドバンドギャップ (WBG)材料の採用拡大により、パワーモジュール・パッケージング業界が2017年～2023年にかけて、8.2%の年平均成長率 (CAGR)で成長を続け、2023年には19～20億ドルほどの市場へと成長するとの市場調査予測を ...

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...