・シリコン･ベースのセルラーIoT / 5G市場向けパワー･アンプとRFフロントエンド･モジュールを提供する半導体ファブレス企業 ・STはスタンドアロン型およびSTM32マイコン･ベースの通信ソリューションの開発･提供能力を強化 多種多様な電子機器に半導体 ...
2025年7月23日に、GlobaI Info Research（所在地：東京都中央区）は、「スマートフォンのRFフロントエンドチップおよびモジュールの世界市場2025年：メーカー、地域別、タイプ、用途別、2031年までの予測」の最新調査レポートを発表しました。本レポートでは ...
NXP、周波数、出力、効率を向上する第2世代RFマルチチップ・モジュールを発表し、5Gインフラにおけるリーダーシップを拡大 ・新世代Airfast RFマルチチップ・モジュール（MCM）はNXPの最新LDMOS技術と統合設計技術を活用し、周波数帯を4.0GHzに拡大 ・前世代製品 ...
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