世界最小「Bluetooth(R) Low Energyモジュール」の新製品「HY0021」のサンプル出荷を開始 ※参考画像は添付の関連資料を参照 FDK株式会社（代表取締役社長:長野 良、以下、FDK）は、世界最小クラス（*1）の「Bluetooth Low Energyモジュール」の第2弾として新製品「HY0021 ...

屋外の計測器・産業機器などの表示器に最適 産業用三菱TFT 液晶モジュール「DIAFINE」7.0型WXGAサンプル提供開始 三菱電機株式会社は、産業用カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE（ダイアファイン）」の新製品として、屋外の計測器・産業機器などの表示器向けに ...

「無線化.com」を運営するエイディシーテクノロジー株式会社（本社：愛知県名古屋市）は、Bluetooth Low Energy（BLE）に対応し ...

三菱電機は、自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ T-PM」の新製品「CT300DJG060」を2月19日よりサンプル出荷を開始する。 新製品は、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）用モーターのインバーター駆動に用いるトランスファーモールド型パワー ...

三菱電機は、5月15日ダイオード部にSiCを用いた高周波用ハイブリッドSiCパワー半導体モジュール6品種のサンプル提供を発表した。SiCを用いることで、太陽光発電用パワーコンディショナー、無停電電源装置（UPS）、医療機器用電源などのインバーターを使用 ...

“モジュール化されていない悪い例”と、“モジュール化した良い例”を COBOL初心者でも分かりやすいレベル で示します。 題材は： 入力ファイルを読み → 日付チェック → 税計算 → 出力ファイルに書く というよくあるシンプルなバッチ処理です。

FDK株式会社（代表取締役社⾧：⾧野 良、以下、FDK）は、世界最小クラス（*1）の「Bluetooth Low Energyモジュール」の第2弾とし ...

三菱電機は5月8日、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け大容量SiC(炭化ケイ素)パワー半導体モジュールの新製品として、耐電圧3.3kV・絶縁体電圧6.0kVrmsの高電流密度dualタイプにSBD(ショットキーバリアダイオード)内蔵MOSFETを採用した「SBD内蔵SiC-MOSFET ...

FDK株式会社（代表取締役社⾧：⾧野 良、以下、FDK）と、株式会社東芝（代表執行役社⾧ CEO：島田 太郎、以下、東芝）は、東芝が独自のSASP™（Slot Antenna on Shielded Package）技術を用いて開発した世界最小（*1）の「Bluetooth® Low Energyモジュール」に関する技術 ...

Developers Summit 2026・Dev x PM Day 講演資料まとめ Developers Boost 2025 講演資料まとめ Developers X Summit 2025 講演資料まとめ Developers Summit 2025 FUKUOKA 講演関連資料まとめ Developers Summit 2025 KANSAI 講演関連資料まとめ ...