多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）のトップ・メーカーかつコンスーマおよび携帯型機器向けMEMSセンサの主要サプライヤ(1)であるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、加速度 ...

マウザー、Renesas FS1015およびFS3000大気速度センサモジュールの取り扱いを開始 最新の半導体及び電子部品の幅広い品揃えと、新製品をいち早く市場に投入することに注力する、ネット販売商社のマウザー・エレクトロニクス（Mouser Electronics、本社:米国 ...

TDKは4月16日、世界初となるエッジAIを搭載したワイヤレス小型センサモジュールのi3 Micro Moduleを開発し、6月より予知保全を実現するソリューション「i3 CbM Solution」の販売を開始すると発表した。 i3 Micro Moduleは各種センサ（振動、温度）とエッジAI ...

【プレスリリース】発表日:2026年03月19日STマイクロエレクトロニクスとLeopard Imaging、ロボット・ビジョンを加速させるNVIDIA Jetson対応マルチセンサ・モジュールを発表*2026年3月16日にジュネーブ（スイス）で発表されたプレスリリースの抄訳です。●2D画像および3D深度センシングに人間のようなモーション認識を組み合わせたマルチモーダル・モジュール ...

半導体と電子部品の幅広い品揃え™と新製品投入（New Product Introduction: NPI）のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス 本社：米国テキサス州マンスフィールド、以下マウザー）は、Renesas Electronics（本社：東京都 ...

STMicroelectronics(ST)は、3mm×5.5mm×1mmの小型パッケージに3軸加速度センサおよび3軸ジャイロセンサを集積した新しいマルチセンサモジュール「LSM330D」を発表した。同製品は、6 DoF(Degrees of Freedom)に対応した最新のiNEMOモジュールで、現在量産中のデバイスに比べ約 ...

- 2D画像および3D深度センシングに人間のようなモーション認識を組み合わせたマルチモーダル・モジュール- NVIDIA Holoscan Sensor BridgeによりJetsonプラットフォームとのマルチギガビットのプラグ・アンド・プレイ接続が可能- ロボット開発用オープン・プラットフォ ...

2015年3月2日[NASDAQ:MCHP] - マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IPソリューションのトッププロバイダであるMicrochip Technology Inc.（日本支社: 東京都港区浜松町、代表: 吉田洋介 以下Microchip社）はMM7150モーション モジュールを発表しました。

シャープは12月24日、PM2.5の濃度を10秒で検出することが可能な53mm×40mm×51mm(突起部除く)と小型のセンサモジュール「DN7C3JA001」を開発したと発表した。 PM2.5は、大気中に浮遊している2.5μm以下の肉眼では見ることができないほどの小さな粒子のことで、肺の ...

小型化と世界最高レベルの精度を両立した物体の動きや姿勢を検出する「慣性センサーモジュール」と、同モジュールを用いた「可搬型ジャイロコンパス」を開発 ～慣性センサーモジュールは太平洋航路をGPSなしで飛行可能な精度を達成。 可搬型 ...

※本プレスリリースは、2025年2月18日にオーストリア・プレムシュテッテンおよびドイツ・ミュンヘンで発表したプレスリリースの抄訳版です。 インテリジェントセンサとエミッタのグローバルリーダーであるams OSRAM（SIX：AMS）は、2つの新しいセンサ ...