鉄道車両などの高効率化と信頼性を向上するパワー半導体

三菱電機は12月2日、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」として、新たに「耐電圧4.5kV」 (HVIGBTモジュールXBシリーズ 耐電圧4.5kVタイプ)の「標準絶縁品 (絶縁耐電圧6.0kVrms ...

パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」耐電圧4.5kVタイプ新製品 ...

［三菱電機株式会社］鉄道車両などの大型産業機器向けインバーターの高効率化と信頼性の向上に貢献HVIGBTモジュールXBシリーズ 耐電圧4.5kVタイプ」（左が標準絶縁品、右が高絶縁品）　三菱電機株式会社は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBT（※1）モジュールXBシリーズ」の新製品として、「耐電圧4.5kV」の標準絶縁品（絶縁耐電圧6.0kVrms）と高絶縁品（絶縁耐電圧 ...
日本経済新聞

三菱電機、パワー半導体「産業用LV100タイプ1.2kV IGBTモジュール」を ...

新開発の第8世代IGBTを搭載し、再生可能エネルギー用電源システムの低消費電力化に貢献 ＊参考画像は添付の関連資料を参照 三菱電機株式会社は、太陽光発電などの再生可能エネルギー用電源システム向けパワー半導体モジュールの新製品として、「産業用 ...
PR TIMES

パワー半導体「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供 ...

産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール CM1800DW-24ME 三菱電機株式会社は、太陽光発電などの再生可能エネルギー用電源システム向けパワー半導体モジュールの新製品として、「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBT（※1）モジュール」のサンプル提供を2月15日に開始します。
Excite エキサイト

【東芝】電力密度を大幅に向上可能な「樹脂絶縁型SiCパワー半導体 ...

電力密度を大幅に向上可能な「樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュール」を開発 ～「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」で、 熱抵抗を21％低減。電力変換器の小型化によりカーボンニュートラルの実現に貢献～ 概要 当社は、絶縁 ...