キオクシアＨＤがこれまで培ってきた過去の実験データなどを活用して、ＡＩにより新材料候補を見つける。現在は２０２４年４月に発足させたＡＩ研究の専門チームと材料開発を行うチームが合同でＡＩを使い、新材料を探索する取り組みを進める。将来的にＡＩで見つけた新 ...

キオクシア(東芝メモリ)-Western Digital(WD)連合の3D NANDフラッシュメモリは製品の量産にSamsung Electronicsの3D NANDセル技術を採用している。このことが、正式に明らかになった。 東芝が開発した3D NAND技術「BiCS」 東芝メモリ(以下は「東芝」と表記)は2007年に国際 ...