［三菱電機株式会社］鉄道車両などの大型産業機器向けインバーターの高効率化と信頼性の向上に貢献HVIGBTモジュールXBシリーズ 耐電圧4.5kVタイプ」（左が標準絶縁品、右が高絶縁品）　三菱電機株式会社は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBT（※1）モジュールXBシリーズ」の新製品として、「耐電圧4.5kV」の標準絶縁品（絶縁耐電圧6.0kVrms）と高絶縁品（絶縁耐電圧 ...

(Yicai) Dec. 4 -- The Jiufengshan Laboratory has rolled out a gallium nitride power module which can significantly cut power ...

【プレスリリース】発表日:2025年12月02日パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」耐電圧4.5kVタイプ新製品発売鉄道車両などの大型産業機器向けインバーターの高効率化と信頼性の向上に貢献＊参考画像は添付の関連資料を参照三菱電機株式会社は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBT（※1）モジュールXBシリーズ」の新製品として、「耐電圧4.5kV」の ...

【プレスリリース】発表日:2025年12月04日ビシェイ社、MAACPAK PressFitパッケージ採用の1200 V SiC ...

三菱電機株式会社は、電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）用モーター等のインバーター駆動に用いるxEV用パワー半導体モジュールとして、小型化を実現し、SiC-MOSFET（※1）やRC-IGBT（Si）（※2）素子を搭載したJ3-T-PMを開発しました。J3-T-PMを ...

レゾナックは1月17日、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」と、これをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、栃木・小山事業所内に「パワーモジュールインテグレーションセンター」（PMiC）を本格始動させると発表した。

最先端パワー半導体の開発を行う京大発ベンチャーの株式会社FLOSFIA(本社：京都市西京区、代表取締役社長：人羅俊実、以下「FLOSFIA」)は、小型・薄型・低電力損失で金型レスの新型パワーモジュール（注)の開発を完了しました。 最先端パワー半導体の開発 ...

配信日時: 2020-12-11 18:06:00 NuScale Power Module™の出力を25%増強すると、コスト競争力のあるクリーン水素の生産促進につながる （米オレゴン州ポートランド）-（ビジネスワイヤ） -- ニュースケール・パワーは本日、NuScale Power Module™（NPM）から発生する熱と ...

・ SiC CMOS駆動回路を内蔵したパワーモジュールによるモーター駆動を実現 ・ 開発した独自の駆動方法でノイズを低減し、モーターシステムの信頼性向上に寄与 国立研究開発法人 産業技術総合研究所（以下「産総研」という）先進パワーエレクトロニクス ...

2020年12月13日（日） 16時30分 レスポンスは、株式会社イード（東証グロース上場）の運営するサービスです。 証券コード：6038 株式会社イードは、個人情報の適切な取扱いを行う事業者に対して付与されるプライバシーマークの付与認定を受けています。

大和ハウス工業は2025年12月8日、モジュール型データセンター商品「Module ...

日産自動車は3月9日、BEV（バッテリ電気自動車）とe-POWERの主要部品を共用化し、モジュール化した新開発電動パワートレーン「X-in-1」の試作ユニットを公開した。 日産は2月27日に2030年に向けた長期ビジョン「Nissan Ambition 2030」の進捗について発表を行ない ...