IBMが世界初とする0.7nm、7Å(オングストローム)ノードのチップ技術を2026年6月25日に発表しました。この技術は「nanostack」という3次元トランジスタアーキテクチャを基盤としており、半導体の微細化が物理的な限界に近づく中で、計算機、 ...

トランジスターの微細化が物理の限界に近づく中、IBMはトランジスターを2層に積む新チップを発表した。爪サイズに約1000億個を集積し、処理は最大5割増、消費電力は最大7割減という。量産は半導体メーカーと組んでこれからだが、ムーアの法則を10年以上延ば ...

Inside the shadow world of plastic gunsmiths, and the government forces trying to shut them down ...