これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。

国立極地研究所（極地研）、KDDI総合研究所、三機工業の3組織は2025年12月15日、南極の昭和基地とKDDI総合研究所本社間で、3D点群データと映像をStarlink衛星通信回線でリアルタイムに伝送する実証実験に成功したと発表した。LiDAR搭載 ...