ノリタケは11日、ガラス基板に垂直に穴を開け配線を形成する「TGV」用の銀ペーストを開発したと発表した。チップを積み重ねて性能を高める「3次元（3D）積層実装」された半導体パッケージ内の基板のTGVに充填し電気を通す。有力視されている銅めっきの技術と ...

基幹システムのモダナイゼーションを実現し、約15パーセントのITコスト削減を見込む 東京 ― 2025年12月11日 日本オラクル株式会社（本社：東京都港区、取締役 執行役 社長：三澤 ...