マイクロプロセッサーの登場以来、半導体メーカーは限られた面積にできるだけ多くのトランジスターを詰め込むことでチップの性能を高めてきた。だが、トランジスターが小さくなるにつれてチップに収められる数の限界に近づいており、従来の2次元的なスケーリングは物理 ...