前回2026 VLSIシンポジウムの話をスタートしたばかりであるが、6月26日にIBMが突如として0.7nmプロセスでのチップの製造に成功したというリリースを出した。これに先立ちオンラインで事前説明会も行なわれたので、リリースおよび説明会の内容を元に詳細を説明しよう。 要するにCFET(Complementary FET:PMOSとNMOSの2つのFETを縦に積む構造)のトランジスタであり、同社は ...

IBM Researchは現地時間の6月25日、NanoStack技術に基づく「CMOS 7A ...

マイクロプロセッサーの登場以来、半導体メーカーは限られた面積にできるだけ多くのトランジスターを詰め込むことでチップの性能を高めてきた。だが、トランジスターが小さくなるにつれてチップに収められる数の限界に近づいており、従来の2次元的なスケーリングは物理 ...

IBMはサブ1ナノ世代の半導体技術を開発し、試作チップを披露した（出所:IBM）米IBMは2026年6月25日、業界初となる0.7nm（ナノメートル）世代のロジック半導体技術を発表した。2枚のシリコンウエハーを貼り合わせる3次元（3D）構造「NanoStack（ナノスタック）」を導入し、2ナノ世代比で集積度を2倍に高めた。消費電力当たりの性能は5割高まり、性能が同じなら消費電力は7割減る。2030 ...

2024年1月に月着陸に成功した日本の小型月着陸実証機「SLIM」には、「LEV-1」と「LEV-2（愛称：SORA-Q、ソラキュー）」という2機の小型ローバーが搭載された。「SLIM」の着陸後に両機は分離され、月面に到達した。LEV-2は機体を変形 ...