これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。

話を聞いていく中で判明した技法の正体。彼はこれを「パレットアトラス方式」と呼んでいました。 普通キャラクターモデリングといえば「モデリングしてUV展開してテクスチャを描く（塗る）」のがセオリーですよね？ でもきよたこ氏のアプローチは真逆なんです。

今回は、2025年11月19日～12月5日に発表されたAI関連の注目すべきトピックを紹介する。OpenAIは「GPT-5.1-Codex-Max」を、Anthropicは「Claude Opus 4.5」を、DeepSeekは「DeepSeek-V3 ...

文部科学省が2024年度から進めているDXハイスクール。この施策により、多くの高校でICT環境がアップデートされている。一方で、採択されたものの、ツールをどう授業に取り入れるか、教員の研修時間をどう確保するかなど、試行錯誤が続く学校も少なくない。