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The Hacker ...
半導体開発の主役が交代しつつある。これまで脇役扱いだったパッケージング技術が、主役に躍り出ようとしている。2026年5月26日から29日に米国フロリダ州オーランドで開催されたパッケージング技術に関する世界最大の国際学会「The 2026 IEEE ...
AppleはGoogleと協力し、次世代Apple Intelligenceのベースとなるモデル「Apple Foundation Models」を開発しました。このモデルがどのような設計になっているのかについて、Appleが詳しく解説しています。