マイクロプロセッサーの登場以来、半導体メーカーは限られた面積にできるだけ多くのトランジスターを詰め込むことでチップの性能を高めてきた。だが、トランジスターが小さくなるにつれてチップに収められる数の限界に近づいており、従来の2次元的なスケーリングは物理 ...

過去2年間、人工知能に関する議論の大半は、モデル、GPU、推論における画期的進歩に焦点を当ててきた。しかし、企業がAIの実験段階から大規模な本番展開へと移行するにつれ、新たな現実が浮かび上がっている。成功を決定するのは、もはや最大のモデルを ...

Spread the love“`html In a competitive job market, especially in the tech industry, having a standout resume is crucial. With hiring processes becoming more stringent, tech job seekers must leverage ...

IBMは、世界初となる1ナノメートル未満（sub-1nm）のチップ技術を発表した。独自の3次元トランジスタ構造「nanostack」（ナノスタック）を開発し、原子数個分の微細化を達成。2nmノード比で性能が最大50％向上、電力効率が70％改善する。生 ...

OpenAIと半導体大手のブロードコムは6月24日（米国時間）、OpenAIが設計した初のAIチップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」を発表した。大規模言語モデル（LLM）の推論処理に特化した専用設計で、両社が複数世代にわたり共同開発する計算基盤の ...

株式会社電通総研は、ローコード開発プラットフォーム「iPLAss（アイプラス）」の新版「Ver.4.1」の提供を6月25日より開始すると発表した。

TOKYO, Jun 30, 2026 - ( JCN Newswire ) - Jim KellerがCEOを務めるAIコンピューティング企業Tenstorrentは本日、TT-Deploy ...