これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。

話を聞いていく中で判明した技法の正体。彼はこれを「パレットアトラス方式」と呼んでいました。 普通キャラクターモデリングといえば「モデリングしてUV展開してテクスチャを描く（塗る）」のがセオリーですよね？ でもきよたこ氏のアプローチは真逆なんです。